亨通股份：拟定增募资不超过 36 亿元用于高端铜箔产业园项目及补充流动资金
亨通股份公告，公司于 2026 年 8 月 13 日召开第十届董事会第三次会议，审议通过 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案。本次发行拟募集资金总额不超过人民币 36 亿元，扣除发行费用后拟投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目 27 亿元、补充流动资金 9 亿元。发行对象为不超过 35 名特定投资者，发行数量不超过发行前总股本的 30%，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%。本次发行不会导致公司控制权发生变化。