亨通股份：拟定增募资不超 36 亿元，用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园等项目
金十数据 8 月 13 日讯，亨通股份公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币 360,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目、补充流动资金。项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。公司董事会可根据股东会的授权，对项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。