盈新发展：拟募资 17.79 亿元投向半导体相关项目
盈新发展公告称，公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超过 17.79 亿元，扣除发行费用后，10.53 亿元用于先进封测及存储模组制造项目，2.06 亿元用于存储器主控芯片研发项目，5.20 亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。其中前两个项目由公司控股子公司长兴半导体实施，公司拟以向其提供借款的方式推进。募集资金到位前，公司可根据项目进度以自筹资金先行投入，后续按规定置换。若实际募集资金净额少于拟使用金额，不足部分由公司自筹解决。