台积电 A16 工艺完成开发验证，目标 Q4 量产
金十数据 8 月 20 日讯，据台媒报道，台积电(TSM.N)已完成 1.6nm 级 A16 工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16 瞄准 AI 与高性能计算市场。相较增强版 2nm 工艺 N2P，A16 在同等功耗下性能提升 8%-10%，同等性能下功耗降低 15%-20%，芯片密度提升 8%-10%。A16 被视为向 1.4nm 级 A14 过渡的中间节点，后者目标 2028 年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11 日，台积电董事会批准了总额约 294.425 亿美元（约合 41 万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。
金十数据 8 月 20 日讯，据台媒报道，台积电(TSM.N)已完成 1.6nm 级 A16 工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16 瞄准 AI 与高性能计算市场。相较增强版 2nm 工艺 N2P，A16 在同等功耗下性能提升 8%-10%，同等性能下功耗降低 15%-20%，芯片密度提升 8%-10%。A16 被视为向 1.4nm 级 A14 过渡的中间节点，后者目标 2028 年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11 日，台积电董事会批准了总额约 294.425 亿美元（约合 41 万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。
