据悉博通正洽谈超 600 亿美元 AI 芯片融资
金十数据 8 月 21 日讯，据知情人士透露，博通(AVGO.O)正与一批贷款机构洽谈，计划为一项 AI 芯片融资交易筹集超过 600 亿美元债务资金，该交易将惠及 Anthropic 等企业。知情人士表示，这项融资方案仍在敲定过程中，可能还会包含规模约 300 亿美元的次级债部分。其中几位知情人士称，根据拟议方案，博通将为部分优先担保债务提供担保，该部分融资规模可能在 600 亿至 700 亿美元之间。若按目前讨论中的规模计算，整个融资计划总额最高可能达到 1000 亿美元。这项协议将进一步推动围绕人工智能基础设施建设的融资热潮。包括 Anthropic 在内的 AI 企业正越来越深度参与基础设施建设，希望确保自身拥有充足的计算能力。与此同时，博通也在寻求扩大芯片及其他数据中心设备销售，在这一利润丰厚的市场中向英伟达发起挑战。