中钨高新：子公司拟投 1.9 亿元实施 AI 高速高频 PCB 用高精密微型刀具技改扩能项目
中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施 AI 高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能 1.4 亿支/年建设项目，预计总投资 1.9 亿元，资金来源为自有资金 1.785 亿元及银行借款 0.115 亿元。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施，建设期一年，第二年达产。经测算，项目投资财务内部收益率(所得税后)为 14.55%。本次投资不涉及关联交易，不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。