中钨高新：子公司拟投 1.9 亿元实施 AI 高速高频 PCB 用高精密微型刀具技改扩能项目
金十数据 8 月 23 日讯，中钨高新公告，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司将实施 AI 高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能 1.4 亿支/年建设项目，公司于 2026 年 8 月 20 日召开董事会审议通过该议案。项目预计总投资 1.9 亿元，建设期一年，第二年达产，资金来源为金洲公司自有资金 1.78 亿元、银行借款 0.115 亿元。经测算，项目投资财务内部收益率(所得税后)为 14.55%。