瑞可达：拟变更部分募投项目并新增光通信产业化项目
瑞可达公告称，公司拟将“高频高速连接系统改建升级项目”募集资金投入额由 5.00 亿元调减至 3.00 亿元，调减的 2.00 亿元（占募集资金净额 20.23%）拟全部用于新建“瑞辉光子新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目”。该新项目实施主体为全资子公司四川瑞辉光子科技有限公司，实施地点为四川绵阳，预计 2027 年建成，总投资 3.07 亿元，差额由公司自有或自筹资金补足。公司拟使用上述 2.00 亿元募集资金向瑞辉光子增资，增资后其注册资本由 5000 万元增至 2.50 亿元，公司仍持股 100%。本次事项不构成关联交易，尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议。
瑞可达公告称，公司拟将“高频高速连接系统改建升级项目”募集资金投入额由 5.00 亿元调减至 3.00 亿元，调减的 2.00 亿元（占募集资金净额 20.23%）拟全部用于新建“瑞辉光子新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目”。该新项目实施主体为全资子公司四川瑞辉光子科技有限公司，实施地点为四川绵阳，预计 2027 年建成，总投资 3.07 亿元，差额由公司自有或自筹资金补足。公司拟使用上述 2.00 亿元募集资金向瑞辉光子增资，增资后其注册资本由 5000 万元增至 2.50 亿元，公司仍持股 100%。本次事项不构成关联交易，尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议。
