芯源微：高端晶圆处理设备产业化项目(二期)延期
芯源微公告称，公司将“高端晶圆处理设备产业化项目(二期)”达到预定可使用状态日期由 2026 年 12 月 8 日调整至 2027 年 12 月 8 日，项目投资用途、规模、实施主体均不变。该项目募集资金计划投资额 2.30 亿元，截至 2026 年 6 月 30 日，实际投入 5509.68 万元，占计划投资额的 23.96%。经重新论证，项目仍具备投资必要性与可行性，公司将继续推进。本次延期不会对公司正常经营造成重大不利影响，相关事项已经公司董事会审议通过。