金辰股份：拟投 10 亿元签订投资协议
金辰股份公告，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书》，在南通投资建设半导体装备研发及制造项目，项目投资总额约为人民币 10 亿元，并设立注册资本拟定人民币 1000 万元的全资子公司辰光微电实施。公司董事会已于 2026 年 8 月 25 日审议通过，目前项目尚处于前期筹备阶段，项目公司尚未注册成立。