三星电子、SK 海力士与高通合作 共同推进 HBC 芯片商业化
三星电子、SK 海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。当地时间 8 月 26 日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行 2026 科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了 HBC 的优势以及 HBM 的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前，三星电子、SK 海力士正在同步推进 HBC 的研发，主要负责 DRAM 芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。