SK 海力士加码美国 HBM 布局 40 亿美元工厂正式奠基
金十数据 8 月 27 日讯，SK 海力士(SKHY.O)周四为其位于美国印第安纳州的先进存储封装工厂举行奠基仪式。这座位于西拉斐特的工厂投资超过 40 亿美元，占地 133.5 英亩，将成为 SK 海力士在美国的首个高带宽内存（HBM）封装基地。SK 海力士首席执行官郭鲁正在活动上表示，工厂洁净室预计于 2028 年 10 月前启用，下一代 HBM 量产计划于 2029 年下半年开始。工厂全面投产后将成为一个重要的 HBM 生产中心，预计雇用约 1000 人。