松下机电上调 PCB 基板材料价格，电子布下游半成品等最高涨 30%
8 月 28 日，松下机电已于 8 月 6 日发布通知称，将对电子线路板材料进行价格调整，自 2026 年 9 月 1 日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到 30%。据了解，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板材料。其中，普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价 30%；MEGTRON、XPEDION 低损耗材料的覆铜板和半固化片均涨价 15%；LEXCM GX 半导体载板材料的覆铜板和半固化片均涨价 30%。此外，CEM-3 玻璃复合基板材料涨价 30%，FCCL 柔性基板材料涨价 15%。半固化片是电子布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层 PCB 的重要基础材料。（界面新闻）
8 月 28 日，松下机电已于 8 月 6 日发布通知称，将对电子线路板材料进行价格调整，自 2026 年 9 月 1 日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到 30%。据了解，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板材料。其中，普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价 30%；MEGTRON、XPEDION 低损耗材料的覆铜板和半固化片均涨价 15%；LEXCM GX 半导体载板材料的覆铜板和半固化片均涨价 30%。此外，CEM-3 玻璃复合基板材料涨价 30%，FCCL 柔性基板材料涨价 15%。半固化片是电子布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层 PCB 的重要基础材料。（界面新闻）
