生益电子：拟投建“芯算智联”高速互联电路板制造项目
生益电子公告称，公司拟由全资子公司吉安生益投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，计划总投资约 22.57 亿元，其中本次新增投资约 21.58 亿元，资金来源为自有及自筹资金。项目产品定位为应用于 AI 服务器、汽车电子等领域的 HDI 印制线路板，建设期 36 个月，全部建成后设计产能 44.59 万平方米/年，预计税后投资收益率 15%。该事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议，尚需政府主管部门备案及环评、能评等审批。