总投资 20 亿元，联讯仪器全球总部项目在苏州开工
8 月 30 日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举行。此次开工的联讯仪器全球总部项目总投资 20 亿元，总用地面积 97.55 亩，总建筑面积约 20 万平方米，集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体，将建设国内最大的高速芯片测试研发、生产基地。