台积电：硅光成光收发器主流 明年市占率有望超过 50%
台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今天表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态，预计 2027 年市占率有望超过 50%，而硅光子最终体现是共封装光学（CPO），今年下半年将有厂商投入量产。