比亚迪半导体推出新一代车规级 4D 毫米波雷达芯片
金十数据 9 月 1 日讯，比亚迪半导体推出以璇玑 A3 为算力中心的卫星架构 4D 毫米波雷达芯片。此款比亚迪半导体自研 4D 毫米波雷达芯片针对卫星架构设计配置了 MIPI CSI-2 高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑 A3”智驾芯片的联调适配，满足 Tier1 模组厂家对探测性能的严苛要求。这款芯片基于 28nm 的成熟车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统的需求而设计。