合见工软发布下一代 EDA 产品矩阵
9 月 1 日，EDA（电子设计自动化）厂商上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）发布下一代 EDA 产品矩阵，包括首个国产 Agentic EDA 智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具，填补国产 EDA 在商用级 3DIC（三维集成电路）物理设计及 EDA 智能体等方面的空白，打破了传统 EDA 工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式。