堆叠更多晶体管，芯片反而更冷——这一看似反直觉的结论，成为华为半导体负责人何庭波最新论文试图回答的核心问题。9 月 4 日，何庭波在中科院科技论文预发布平台 ChinaXiv 发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的τ芯片本该过热烧毁？》），通过麒麟 2026 的实测数据，回应业界对 3D 堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。