中信建投：AI 芯片电感从 2025 年到 2028 年市场规模扩容 10 倍以上
金十数据 9 月 7 日讯，中信建投发布研报称，AI 芯片电感升级三大方向：随着算力升级、功率增长，电感用量大幅增加，数量提升面临与 PCB 板可用面积之间矛盾、供电效率下降问题等，因此 AI 芯片电感有三大升级方向：一、单相电感走向多相电感，二、水平供电转向 VPD 垂直供电，三、NON-TLVR 电感转向 TLVR 电感。量、价、结构三重驱动‌，AI 芯片电感市场急速扩容，2025-2028 年市场规模 10 倍扩容。未来芯片电感面临多重驱动，算力增长——带动芯片电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位芯片电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。市场规模将从 2025 年的 24 亿提升至 2028 年的超 300 亿，市场扩容 10 倍以上。