长鑫存储自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内 LPDDR6 产品首次在旗舰手机端落地商用。此次长鑫量产的 LPDDR6 单颗粒容量为 16Gb，封装芯片容量达 16GB，遵循 JEDEC LPDDR6 标准，采用 1295 Ball FBGA 全新封装。该芯片最高传输速率可达 12800Mbps，与速率 10667Mbps 的 LPDDR5X 相比，带宽提升 60%*。该产品的功耗相比上一代的 LPDDR5X 降低了 20%*，能够有效延长移动设备的续航。（长鑫存储微信公号）