阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大 AI 科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于 2028 年和从 2030 年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外(EUV)光刻设备进行大规模生产。该设备每台单价可达 4 亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。