美国银行：ASML 高数值孔径技术势头正盛
金十数据 9 月 8 日讯，美国银行分析师 Didier Scemama 在研究报告中表示，在台积电和三星电子表示计划未来几年大规模采用其高数值孔径技术后，ASML Holding 的先进芯片制造设备势头正盛。Scemama 指出，这些公告共同表明该技术正从开发阶段进入逻辑和存储芯片领域的更广泛制造应用。同时，ASML 与台积电合作向更大尺寸光掩模转型的公告同样利好，应能提高生产率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。ASML 股价上涨 1.5%至 1,523.00 欧元。