深科技：子公司拟投资 18.5 亿元扩大高端存储芯片封测产能
深科技(000021.SZ)公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资 18.5 亿元，一是拟投资 12.2 亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测 9 万片/月及 2.5D 先进封装 1 万片/月产能；二是拟投资 6.3 亿元建设 2.5D/3DS 先进封装研发线，建成达产后预计增加 2.5D/3DS 先进封装产能各 100 片/月。项目计划 2028 年 12 月建成。