崇达技术发布异动公告，经核实，2025 年度及 2026 年上半年，公司 AI 服务器相关 PCB 产品收入占整体业务不超过 10%，对公司当前业绩影响有限；公司在 PTFE 基材 PCB 主要应用于通信领域，不涉及高速服务器领域的业务；公司与华为 MateXT2、麒麟 9050Pro 芯片无业务关系；子公司普诺威目前 SiP/mSAP 封装基板不涉及混合键合、TSV、2.5D/3D 封装等工艺。敬请投资者理性看待市场热点概念，注意投资风险。