光博会开幕：高速光模块迭代 NPO 方案密集亮相
“今年预订晚了，我们只能选个面积小的展位，展示部分机型产品了。”一位参展商向证券时报记者感叹。9 月 9 日，第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）在深圳国际会展中心开幕，同期举办 IICIE 国际集成电路创新博览会、elexcon 深圳国际电子展。今年参展企业超 5000 家，覆盖上游基础材料至下游终端应用，展示“硅光芯片制造—CPO（共封装光学）封装集成—高速光互连部署”全链路方案。近期 A 股光模块经历了一波回调反弹，行业峰会关注度不减，展会现场人潮涌动，热门展品要插空观看，不少展位还挂出招聘启事。当前光模块技术演进分为两条主线：一条是可插拔方案持续迭代，由 1.6T 向 3.2T 升级；另一条是行业追求降功耗、提集成度，英伟达推动 CPO 从技术验证走向产业化。而在产业落地路径上，NPO（近封装光学）被视作短期确定性更高的过渡方案。随着 800G 光模块逐渐批量出货，本届光博会上光通信龙头企业展品主力成为 1.6T 甚至更高传输速率产品。另外，NPO 方案密集亮相，部分厂商 NPO 产品已经完成客户送样、验证阶段，在展会现场也成为参展观众关注焦点。同时，光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。