思瑞浦：全系列光通信模拟芯片方案亮相 相关方案已完成客户验证
金十数据 9 月 10 日讯，9 月 9 日—11 日，思瑞浦参加第 27 届中国国际光电博览会，展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖 800G/1.6T 可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML 双技术路线）、CPO/NPO 共封装光学与 ELSFP 外置光源量产级配套方案、OCS 全光交换成套控制方案以及相干光模块与 EDFA 光放大全链路方案。其中，针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦 CPO/NPO 共封装光学、ELSFP 外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。