华尔街警告美国 AI 债务扩张对美国债形成压力
目前，越来越多华尔街机构警告称，美国 AI 债务扩张已经开始对美国国债市场形成竞争性压力。据摩根大通 Michael Cembalest 估算，2026 年迄今五大超大规模云计算企业加上英伟达的债务发行规模约为 3200 亿美元（含数据中心租赁特殊目的载体），其中长久期部分折合十年期等价规模约 3030 亿美元，相当于同期美国财政部新增长久期借款的 68%。高盛固定收益信贷交易员、投资级信用专家 Jeffrey Papai 在最新报告中警告称，在年内已累计约 3000 亿美元 AI 相关债券发行之后，2026 年第四季度供给将显著放缓，为 AI 信用利差提供短暂喘息窗口。然而这一缓和极为短暂，预计 2027 年超大规模云计算企业及芯片厂商的债券发行规模将较 2026 年再增约 40%，达到约 3400 亿美元，届时市场将面临更大冲击。其核心假设包括：2027 年超大规模云计算企业资本开支约 9300 亿美元；债务融资占资本开支比例从 2026 年的约 30%升至 37.5%；美元融资占比从约 80%降至 70%；高级芯片债务从 2026 年的约 350 亿美元增至 500 亿至 750 亿美元。（券商中国）
目前，越来越多华尔街机构警告称，美国 AI 债务扩张已经开始对美国国债市场形成竞争性压力。据摩根大通 Michael Cembalest 估算，2026 年迄今五大超大规模云计算企业加上英伟达的债务发行规模约为 3200 亿美元（含数据中心租赁特殊目的载体），其中长久期部分折合十年期等价规模约 3030 亿美元，相当于同期美国财政部新增长久期借款的 68%。高盛固定收益信贷交易员、投资级信用专家 Jeffrey Papai 在最新报告中警告称，在年内已累计约 3000 亿美元 AI 相关债券发行之后，2026 年第四季度供给将显著放缓，为 AI 信用利差提供短暂喘息窗口。然而这一缓和极为短暂，预计 2027 年超大规模云计算企业及芯片厂商的债券发行规模将较 2026 年再增约 40%，达到约 3400 亿美元，届时市场将面临更大冲击。其核心假设包括：2027 年超大规模云计算企业资本开支约 9300 亿美元；债务融资占资本开支比例从 2026 年的约 30%升至 37.5%；美元融资占比从约 80%降至 70%；高级芯片债务从 2026 年的约 350 亿美元增至 500 亿至 750 亿美元。（券商中国）
