大摩：先进 AI 芯片封装需求料持续强劲至 2028 年
金十数据 9 月 11 日讯，摩根士丹利表示，尽管市场预期数据中心投资将放缓，但由于先进芯片封装需求保持强劲，AI 半导体供应商的增长到 2028 年可能持续超过更广泛的云支出增长。该行预计，2028 年先进封装总产能将增长约 50%，而云服务提供商的资本支出增幅较为温和，为 12%。更大尺寸的 AI 芯片设计以及 CPU 和网络处理器对先进封装日益增长的使用预计将支撑需求，同时供应链调研显示台积电及其合作伙伴将继续扩张。报告还认为，在行业新合作伙伴关系和推理相关部署的推动下，AI 定制芯片活动将保持强劲。