沪硅产业：预计国内硅片相关价格修复红利将在下半年逐步释放
金十数据 9 月 11 日讯，沪硅产业在 2026 年半年度业绩说明会上表示，2026 年上半年，国内硅片市场逐步企稳回暖，公司已结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商。预计国内硅片相关价格修复红利将在 2026 年下半年逐步释放。由于不同客户的合同周期、产品规格和合作模式存在差异，价格变化对公司收入和利润的传导存在一定时间差。公司将积极把握行业供需改善带来的价格修复机会，并通过规模效应、产品结构优化和降本增效进一步改善盈利能力。