报告期内，公司 PCB 业务仍处于亏损状态，PCB 业务受产能利用率、产品良率、订单拓展及市场竞争等因素影响，存在亏损风险。铜箔行业具有周期性波动特征，受下游需求、铜价波动、加工费变动及行业供需格局变化等因素影响，铜箔经营业绩存在大幅波动风险。目前市场关注的 HVLP 铜箔即极低轮廓铜箔，公司 HVLP 铜箔认证进度慢于部分同行业公司，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，也未形成批量订单和出货，且相关业务尚未产生收益。相关产品对公司未来经营业绩的贡献存在不确定性。