东方金诚：双低转债配置性价比预计持续占优
东方金诚 9 月 14 日发布研究报告表示，受美联储加息预期与地缘风险影响，市场情绪整体仍偏谨慎，短期内若无超预期催化，预计权益与转债市场仍将以结构性机会为主，难以形成趋势性回暖行情。结构上看，一方面，尽管成长板块整体承压，但依托扎实基本面支撑，光通信、PCB 等高景气细分领域率先修复，预计具有产业与业绩支撑的低估值硬科技转债逢低增配具有较高性价比；另一方面，当前市场环境不确定性较高，防御性配置需求持续升温，银行、煤炭、电力等高股息板块也将持续吸引长线配置资金布局，对红利类、大盘底仓转债形成支撑。随着近期强赎条款触发增加，需持续关注高估值转债回调压力，双低转债配置性价比预计持续占优。