大摩断言：算力海啸下，玻纤布与铜箔掀起材料超级周期
大摩发布最新研究报告指出，全球 AI 基础设施的狂热扩张正从下游的 GPU 和晶圆代工，全面向上游关键基础材料领域扩散。这一趋势不仅重塑了印制电路板(PCB)和多层陶瓷电容器(MLCC)的供应链体系，更催生了一轮周期长、确定性高的上游材料“超级周期”。