中金：2027 年光通信行业高景气度确定性抬升
中金公司研报称，第 27 届光博会热度较往年有增无减，超 4000 家企业参展，整体观众数近 19 万人，较去年同比增长 32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027 年需求确定性进一步提高。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至 2028 年及以后，光模块订单能见度覆盖 2027 年及以后；头部光模块厂商积极锁定 DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程 DSP 可能成为最紧缺环节。预计至 2028 年，NPO 在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO 或逐步进入 Scale-up；OCS 从少数云厂商自用走向更多 AI 集群，带动 2.4T 轻相干应用下沉；400G per lane 推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。