国信证券：覆铜板与半导体封装快速迭代 硅微粉填料国产化空间巨大
国信证券发布研报称，硅微粉作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料，应用广泛，主要应用在覆铜板和芯片封装材料中，市场增速均较快。根据贝哲斯咨询数据，2024 年中国硅微粉市场需求量为 41.8 万吨，预计 2025 年中国硅微粉需求量将达 47.3 万吨，同比增 13.2%。国内硅微粉企业技术能力快速发展，逐步进入高端球硅市场，高端球硅国产市占率有望快速提高。