消息称美光印度首座半导体封装测试工厂芯片产能明年有望扩大至数亿颗
据报道，美光预计 2026 年将在印度首座半导体封装测试工厂（萨南德工厂）组装和测试数千万枚芯片，并在 2027 年将产能扩大至数亿枚。据悉，美光已将首批印度本土制造的内存模组交付给戴尔，用于其面向印度市场生产的笔记本电脑。