中信建投：预计 Vera Rubin 26/27/28 年分别出货 1/7/9 万柜
中信建投发布研报称，新一代芯片带来了电源架构迭代和打破原有格局的机柜。该机构认为大陆企业有望在这一轮 Rubin 系列芯片放量、800VDC 逐步渗透的背景下提升份额。当前英伟达存货、业绩会指引均显示 Rubin 进入量产爬坡阶段，预计 Vera Rubin 26/27/28 年分别出货 1/7/9 万柜，Vera Rubin Ultra 则在 27/28 年分别出货 0.5/5 万柜，将带动 110kW 柜内电源放量。同时 800VDC 供电在这一代逐步渗透，27、28 年 800V Sidecar 进入增长快车道，中信建投测算，Sidecar 26/27/28 年市场空间在 8.5/136/1035 亿元，接近千亿级市场。带动电源市场总盘子和 ASP 持续通胀。