芯联集成完成对芯联先进实缴出资 布局硅光等高端模拟芯片
金十数据 9 月 21 日讯，芯联集成公告，已累计实缴注册资本 21.29 亿元，完成对合资公司芯联先进全部认缴出资，持股比例 25.1%，位列第一大股东。该投资用于推进“四期项目”建设，目标建成月产能 5 万片的 12 英寸车规级数模混合芯片生产线，技术聚焦 40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/Dr MOS 及 55nm 硅光等高端模拟芯片。据披露，四期项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元。