思泰克：3D AOI 设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体封测客户
有投资者向思泰克（301568.SZ）提问，HBM 与 Chiplet 先进封装行业扩产节奏加快，想咨询公司半导体方向 3D‑AOI、AXI 检测设备现阶段在手订单、三‑四季度排产与产能利用率情况；AXI 设备客户验证进展如何；后续公司有无产能扩充规划以应对下游封测设备的增量需求？9 月 22 日，公司回答表示，公司的 3DSPI 设备、3DAOI 设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体封测客户，并已量产供货。