佰维存储：拟投资约 45 亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期
金十数据 9 月 22 日讯，佰维存储公告，公司、控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“广东芯成汉奇”）拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约 45 亿元人民币，其中固定资产投资 40 亿元（包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等）。具体将根据本项目实际进展分阶段投入，最终以本项目建设实际投资开支为准。广东芯成汉奇已构建覆盖 2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out 等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。