9 月 22 日，星凡智能（XFEON）发布覆盖“芯、数、算、法”的物理 AI 产品矩阵，旨在构建物理 AGI 底层闭环，推动 AI 从生成“Token”转向物理世界“Action”。
硬件侧，首发端侧芯片星核 S1（等效算力 105 TOPS/功耗 25W），并针对机器人、商业航天及边缘计算推出 R/K/E 系列，已导入头部具身智能及星载供应链。数据与算力侧，推出 XGAIA 数据飞轮体系（规划 3 年产能达 3000 万小时/年）及星辉 Token 工作站，单台 8 卡可部署 671B 大模型。算法侧，发布基于“概念学习”的 AGLobe 具身大脑，以极少示教数据实现任务泛化。