新思科技（SNPS）宣布与台积电（TSMC）达成多项全新创新合作，旨在加速下一代人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及先进半导体系统的开发。通过 AI 赋能的 EDA 流程、多物理场感知签核方法学、多裸晶设计流程以及经过硅验证的接口 IP 与基础 IP，新思科技与台积电正帮助客户应对日益增长的设计复杂性，同时加速采用台积电最新的工艺与先进封装技术。