机构：预计高阶封装市场规模 2031 年将超 510 亿美元
机构 Yole Group 发布报告，预测高阶封装市场规模将在 2031 年突破 510 亿美元，接近 2025 年水平的五倍。这一数据对应 27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的 CAGR 为 33%、晶圆需求的 CAGR 则是 30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。