摩根士丹利：预计 2030 年全球半导体市场规模达到 1.5 万亿美元 AI 半导体占比约一半
摩根士丹利执行董事颜志天在第五届 GMIF2026 创新峰会上介绍，当前存储在云厂商的资本开支占比最高，将从 2026 年 48%提升到 2027 年 53%；当前 HBM 所需要 CoWos 封装供给紧张，产能将会迅速爬坡，预计到 2028 年主力厂商台积电 CoWos 月产能有望翻倍，主要供货英伟达、博通和 AMD。由于算力增长持续快于内存带宽，内存墙问题推动存储技术多路线创新；预计 2030 年全球半导体市场规模达到 1.5 万亿美元，存储、GPU 在内的 AI 半导体占约一半。