苹果与高通续签专利协议
苹果正在减少对高通基带芯片的依赖，但双方的专利关系仍在延续。当地时间 9 月 24 日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于 2027 年 4 月 1 日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。这份简短声明之所以受到关注，在于苹果正在推进基带芯片自研。值得注意的是，此次高通公布的则是专利许可协议续签，并未提及新的芯片供应安排。但放在苹果推进基带芯片自研的背景下，双方合作的重心正在从芯片供应进一步转向专利许可。高通此前也公开承认，苹果减少采购其芯片将对其芯片业务造成影响。今年 7 月，高通预计苹果相关收入的下降将加快，并计划通过汽车、数据中心等非手机业务的增长，部分弥补苹果业务减少带来的影响。