报道：台积电计划新增五座先进封装工厂
媒体援引未具名的供应链消息人士独家报道，台积电计划在嘉义科学园区新增五座先进芯片封装工厂。报道称，台积电的 P1 和 P2 工厂预计将于 2027 年投入量产，而位于嘉义科学园区二期、正在建设中的 P3、P4 和 P5 工厂也在同步推进。这五座新增工厂建成后，台积电在嘉义的先进芯片封装工厂总数将达到 10 座。报道指出，该扩建计划将先公示一个月以征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。