德龙激光：硅光芯片键合设备已获小批量订单
金十数据 9 月 28 日讯，德龙激光 9 月 28 日在互动平台表示，公司的硅光芯片键合设备是针对应用于光模块 1.6T 及以上产品，技术门槛及良率较高，已获得小批量订单，该设备在公司整体收入中占比较小。