利扬芯片公告，公司调整 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案，募集资金总额上限由不超过 9.7 亿元下调至不超过 8.7 亿元，发行数量上限由不超过 4069.06 万股调整为不超过 4662.08 万股，募投项目删除异质叠层先进封装工艺研发项目，调整后用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。