日本半导体材料商推出 12 英寸 SiC 衬底
半导体材料巨头 Resonac（力森诺科）成为日本第一家开发出 300 毫米（12 英寸）碳化硅（SiC）衬底的公司，该产品与现有主流 150 毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片。