创芯慧联完成超 2 亿元 D2 轮融资
金十数据 9 月 30 日讯，近日，商业航天终端芯片企业创芯慧联宣布完成超 2 亿元 D2 轮融资。本轮由兴证投资领投。本轮融资资金将用于卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等多款产品规模化出货，以及面向 6G 的产品迭代与预研。